金融界2025年4月18日消息，国家知识产权局信息显示，歌尔微电子股份有限公司申请一项名为“传感器封装结构及制备方法和电子设备”的专利，公开号CN 119835594 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请提供了一种传感器封装结构和电子设备，其中，所述传感器封装结构包括：基板，所述基板设有沿其厚度方向贯穿的第一声孔；罩壳，所述罩壳设于所述基板的第一侧，所述罩壳与所述基板配合形成容置腔；传感器组件，所述传感器组件设于所述容置腔；防水膜，所述防水膜设于所述基板的第一侧，所述防水膜位于所述容置腔内，所述防水膜的有效区与所述第一声孔的开口相对应，所述有效区的面积大于所述第一声孔的开口面积；在所述第一声孔的轴向上，所述第一声孔与所述有效区的距离为 H1，在所述第一声孔的径向上，所述第一声孔的内壁面与所述有效区边沿的距离为L1，H1与L1的比值大于1:8。
天眼查资料显示，歌尔微电子股份有限公司，成立于2017年，位于青岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本61243.8891万人民币。通过天眼查大数据分析，歌尔微电子股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目124次，专利信息1659条，此外企业还拥有行政许可22个。