谷歌与台积电合作开发下一代处理器

谷歌正在对其智能手机芯片的制造方式进行一次彻底变革。公司选择了与台湾半导体制造公司（业内通常简称 TSMC台积电）开展合作。这是一份长期协议，谷歌未来用于 Pixel 手机和平板的 Tensor G5 芯片将由此诞生。

三星一直是谷歌芯片制造的主要合作伙伴，但谷歌预计 Tensor G4 芯片组将是三星为谷歌代工的最后一批产品。因为三星的新 3nm GAA 制程工艺遭遇了一些挑战，导致谷歌面临延迟和成本增加的问题，生产效率和可持续性受到影响。

台积电凭借其先进且尖端的芯片制造技术而广受欢迎，苹果、高通和联发科等众多领先科技公司都选择台积电来生产芯片。谷歌转向台积电表明其希望提升设备芯片的质量和性能。

谷歌与台积电达成五年长约，保障下一代 Tensor 芯片供应 5 月底，谷歌高管前往中国台湾地区与台积电高管会面，双方签订了为期五年合作协议。未来数年，谷歌将依赖该协议生产芯片。

Tensor G5 芯片将应用于 Pixel 10 系列手机，该系列预计于 2025 年第四季度发布。与台积电的合作或将塑造未来两三年内谷歌 Pixel 手机的发展。

台积电拓展芯片技术边界。今年的大多数旗舰芯片都基于台积电第三代 3nm（N3P）工艺制造，且公司已于 4 月开始接受 2nm 工艺订单，这些进展助力台积电在芯片制造行业持续保持领先地位。

谷歌与台积电合作彰显其对质量和效率的追求。携手全球顶级芯片制造商，谷歌致力于为用户提供更卓越的性能和能效表现。谷歌选择台积电作为其芯片代工伙伴，主要有以下几方面原因：

先进制程工艺：台积电拥有全球领先的芯片制造技术，其3nm制程工艺成熟且先进，相比三星3nm工艺在功耗和散热方面更具优势，可提升谷歌Tensor芯片的性能和效率，降低手机运行温度，改善电池续航能力，解决早期Pixel手机存在的关键痛点。卓越的封装技术：台积电的InFO-POP等先进封装技术能够实现更小的芯片尺寸和更优的散热管理，有助于谷歌设计出更轻薄且性能强大的芯片，同时为Pixel设备内部的其他组件腾出更多空间。技术可靠性与稳定性：台积电在芯片制造领域积累了丰富的经验和良好的口碑，其工艺技术的可靠性和稳定性更高，能够确保芯片的高质量生产，减少因制造工艺问题导致的性能不稳定或良率低等情况，从而提升谷歌Pixel手机的整体质量表现。与行业主流看齐：包括苹果、高通、英伟达等行业巨头在内的众多领先科技公司都已选择台积电作为芯片代工厂。谷歌转向台积电，能够使其在芯片制造工艺上与其他顶尖企业保持一致，站在同一竞争水平线上，有助于提升谷歌在智能手机芯片市场的竞争力，更好地与苹果、高通等竞争对手抗衡。长期稳定合作保障：台积电先进制程节点的产能非常紧张，客户通常需要提前数年预订。谷歌与台积电签订了为期五年的长期合作协议，确保了其在2029年之前有稳定的产能供应，这体现了谷歌对Tensor芯片未来发展的长期规划和重大投资，为Pixel系列手机的持续发展奠定了坚实基础。增强自身技术话语权：通过与台积电合作，谷歌能够更深入地参与到芯片制造的前沿技术开发和优化过程中，借助台积电的技术实力和研发投入，提升自身在芯片设计和制造领域的技术能力，增强其在半导体行业的话语权和影响力，为未来的技术创新和产品升级创造更有利的条件。满足市场需求：随着消费者对智能手机性能和功能的要求不断提高，市场对高性能、低功耗芯片的需求日益增长。谷歌选择台积电代工，能够为其Pixel手机提供更符合市场需求的芯片，满足用户对更佳拍照效果、更快运行速度、更长续航时间以及更强大AI功能等的期望，从而提升Pixel手机的市场吸引力和销售表现。优化成本结构：虽然台积电的制造成本可能相对较高，但从长期来看，其先进的制程工艺可以提高芯片的集成度和生产效率，有助于谷歌降低芯片的整体成本。此外，与台积电的合作还可以避免因三星等合作伙伴在工艺和产能上的限制而导致的额外成本增加，实现更优的成本控制

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