中美AI,大动作频频!
近期,国外AI动作频频。据报道,11月24日美国启动一项新的AI计划,是用AI变革科学研究方式、加速科学发现的“创世纪计划”;此外,美企Google(谷歌)正用“算力+应用”闭环构筑优势,大有反超英伟达之势。
国内方面,阿里近期先后推出千问大模型和蚂蚁“灵光”AI助手,AI产业大有加速落地迹象。
就在谷歌、阿里等巨头抢占AI赛道“入场券”时,有一家上海浦东的企业,同时是谷歌、阿里的供应商,它就是晶晨股份。
今天咱们就来聊一聊,这家上海企业凭啥能同时绑定谷歌、阿里?它的芯片家族中藏着哪些“王牌”?未来在AI赛道又有哪些潜力?
晶晨股份成立于2003年,早期,公司在2007年在数码相框产品领域引入单芯片解决方案,迅速占领了全球70%份额,2009年,公司在消费电子领域展开与ARM合作,把握了行业技术转型趋势。
2010年,公司开发全球首款基于Cortex-A9 CPU和Mali-400 GPU,使用Android操作系统的1080P全高清解码器。
到2011年,又推出基于Android 4.0的智能电视、平板电脑和IP机顶盒产品,并在2012年成为Google TV 4.0的首批战略合作伙伴;2013年,公司成功量产28nm四核A9 CPU芯片。
2016年,发布了支持64位多核4K2K VP9的SoC、Google Cast Ready WiFi音箱SoC,进军智能家居市场;2017年,公司进军智能电视芯片市场,并于2018年发布12nm超高清电视/机顶盒芯片和行业领先的智能影像芯片。
到2019年,公司智能电视芯片和4K视觉系统芯片规模量产,公司并于同年顺利上市;2020年,又发布了AV1机顶盒、电视芯片及Wi-Fi5无线连接芯片,正式进入Wi-Fi芯片市场。
2021年,公司进一步扩大了产品线,成功量产了前装IVI车载娱乐芯片,2022年,发布了首款8K超高清智能机顶盒处理器和Wi-Fi 6无线连接芯片。
多年来,公司深耕多媒体SoC领域,产品广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、工商业、娱乐等领域,业务远销北美、欧洲、亚太等地区,公司2025年上半年海外收入达88.9%。
值得注意的是,公司在SOC芯片领域闯出了一片天地,并同时供应谷歌、阿里。
SoC芯片全称“系统级芯片”,相当于把CPU、GPU、NPU等多个部件“打包”,能大大降低设备的成本和功耗,是手机、平板电脑、无人机等智能终端设备的“大脑”。
晶晨股份在SOC芯片领域,是国内领先的Fabless设计厂商。
首先,先聊聊S系列SoC芯片方面。
随着《进一步加快超高清电视发展》等政策推进,机顶盒往4K/8K趋势升级,2024年6月,电信集采2032万台的IPTV智能机顶盒产品,包括4K/8K机顶盒。
其中,8K机顶盒采购超50万台,这带动了高清主控芯片的新一轮发展。
晶晨股份有全高清系列芯片、4K/8K超高清系列芯片,已应用于IPTV机顶盒、OTT机顶盒、混合模式机顶盒及其他智能终端领域。
2022年,公司发布首颗8K超高清智能机顶盒SoC芯片S928X,该芯片目前已通过运营商招标认证测试,在首次商用批量招标中表现优异——采用公司芯片方案的厂家获得100%份额。
2024年,公司发布新一代6nm商用芯片S905X5,2025年前三季度,实现出货量近700万颗,预计全年销量有望达1000万颗以上。
通过产品优势,收获了阿里、谷歌等客户。在海外市场,S系列产品获得奈飞、谷歌、亚马逊等认证,国内外客户包括阿里巴巴、Google(谷歌)、小米等。
其次,再看T系列SoC芯片。
公司围绕全格式音视频解码技术,研发出高稳定性、低功耗、高集成度、高性价比的T系列SoC芯片,应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能会议系统等领域。
产品采用先进制程工艺,有效提升了产品性能、降低了功耗,产品工艺和性能走在行业前列。
公司与全球主流电视生态系统合作,其中包括Google Android TV,并收获了小米、海尔、飞利浦、亚马逊等客户。
然后,A系列SoC芯片方面。
公司通过叠加NPU、DSP、VPU,ISP, Codec,结合人脸识别、手势识别、物体识别、近/远场语音识别、动态图像处理等算法,形成了多样化应用场景智能SoC芯片。
可运用于智能音响、智能门铃、智能会议系统、扫地机器人、刷脸支付、直播机、AR终端等领域。
此系列芯片采用领先工艺,支持最高5 Tops神经网络处理器、最高1600万像素高动态范围影像输入和超高清编码、超低功耗毫秒级拍摄。
通过了Google(谷歌)的EDLA生态认证,并广泛应用于国内外知名企业的终端产品,包括阿里巴巴、宇树、Google、极飞、三星等。
不仅如此,公司和谷歌合作,推出多款适配其端侧大模型Gemini的新产品,助力谷歌新一代产品智能家居产品升级。
除此之外,公司正瞄准新的领域,寻找新的业务增长点。
在WiFi芯片方面,业务正快速增长;公司W系列芯片为自主研发的高速数传Wi-Fi蓝牙二合一集成芯片,2025年前三季度出货量超1300万颗,同比增长近70%,其中,Wi-Fi 6芯片超400万颗。
汽车芯片方面,公司有车载信息娱乐系统和智能座舱芯片,随着汽车自动化、智能化、网联化趋势,汽车芯片需求随之增长。
公司发挥智能化SoC芯片优势,成功实现汽车芯片量产、商用,并获得宝马、林肯、Jeep 、沃尔沃、极氪等客户。
不过,公司也有一些要注意的地方。
虽然晶晨股份在SOC芯片做的不错,但高端芯片领域竞争压力仍较大,芯片是个“烧钱”的行业,公司为保持竞争力,2025年上半年研发费用高达11.18亿元,比去年同期增加0.98亿元,这挤压了公司利润空间,未来如果新业务增长不及预期,盈利压力还会进一步加大。
但总的来说,晶晨股份能同时收获谷歌、阿里、宇树等客户,获得大企业的背书,能看出有两把刷子,只是芯片行业竞争是场“持久战”,公司能否笑到最后才是关键。