沪电股份研报：绑定谷歌TPU生态，高端PCB龙头的算力增长逻辑

一、合作定位：谷歌AI算力基建的核心PCB供应商

沪电股份作为全球高端印制电路板（PCB）领军企业，已深度嵌入谷歌AI算力核心供应链，成为其TPU芯片、AI服务器及高速网络设备的关键硬件支撑。双方合作从早期通用通信板扩展至AI专用核心部件，形成“TPU主板+电源模块PCB+800G交换机板”的全场景供应格局，在谷歌TPU PCB采购中占据30%份额，更是TPU电源模块PCB的独家供应商，2025年相关订单贡献显著，成为分享谷歌AI算力扩张红利的核心标的。

二、合作背景：谷歌算力爆发催生PCB刚性需求

谷歌正加速AI生态布局，第七代Ironwood TPU芯片2025年Q4量产，2026年预计出货350万颗，性能较前代提升4-10倍，单芯片功耗飙升至400-1000W，直接推动配套PCB向高多层、低损耗、高可靠性升级。TPU-V6/V7集群采用复杂硬件架构，单卡集成8个CPU或4块TPU模块，完整集群需64块PCB板协同，且每块板需配套18个光模块支持224Gbps传输速率，大幅提升单集群PCB用量。

同时，谷歌全球数据中心扩容与OCS光交换架构升级同步推进，800G交换机成为数据中心互联标配，2026年谷歌PCB总采购额预计达100亿元。叠加其供应链本土化战略（计划将大陆厂商供应比例从5%提升至20%），沪电股份凭借技术适配性与量产能力，成为谷歌算力基建扩张的核心受益方。

三、核心合作优势：技术、份额与产能三重契合

（一）技术协同：精准匹配谷歌高算力需求

沪电股份以硬核技术突破谷歌严苛认证标准：在TPU主板领域，为谷歌供应32层M8规格主板及44层V7P版本高端板，采用16+2+26复杂层压设计，单板价值量最高达2.5万元，完美适配TPU芯片高密度互联需求；800G交换机板采用超低损耗材料，信号损耗≤0.5 dB/inch，良率达95%（远超行业平均50%），全球市占率稳居第一。

公司率先实现M9级高端材料量产，提前布局224Gbps超高速PCB研发，可满足谷歌2026年TPU-V8架构300Gbps传输速率目标，技术代差领先同行6-12个月。针对高功耗带来的散热难题，已同步开发液冷适配PCB方案，解决40层以上板件导热瓶颈，进一步巩固技术壁垒。

（二）份额领先：核心品类形成供应垄断

在谷歌供应链中，沪电股份形成“主力产品+独家供应”的双重优势：TPU系列PCB份额达30%，主导30-40层高多层板生产，是V7系列32层主板独家供应商；TPU电源模块PCB实现独家供应，单TPU对应450-600元PCB需求，随着TPU出货量激增，订单确定性持续增强。

800G交换机板作为公司拳头产品，在谷歌采购中占据重要份额，与TPU主板形成协同供应效应。凭借稳定的产品良率（高端板良率98%）与交付表现，公司已锁定谷歌2025-2027年长期订单，为业绩增长提供坚实支撑。

（三）产能适配：全球化布局保障交付效率

为响应谷歌全球供应链布局需求，沪电股份构建“昆山基地+全球化协同”的产能体系：昆山基地专注22层以上高端通信板生产，良率高达98%，可满足谷歌高多层板精密制造需求；通过优化生产流程，将TPU主板交付周期压缩至25天，较行业平均缩短40%，成功应对谷歌算力集群建设的紧急订单需求。

公司产能规划与谷歌需求周期精准匹配，2026年预计新增高端PCB产能30%，重点倾斜TPU-V7/V8配套产品及800G交换机板，可充分承接谷歌TPU量产与数据中心扩容带来的订单增量，全球化产能布局同时规避国际贸易壁垒风险。

四、未来展望与风险提示

（一）增长机遇：技术迭代与需求扩容双驱动

短期看，谷歌2026年计划建成9216芯片规模的超大型TPU集群，单集群PCB用量超200万片，叠加Ironwood TPU 350万颗出货预期，将直接拉动公司相关产品销量暴增。长期看，双方已启动TPU-V8配套PCB研发，同步布局HDI技术应用与300Gbps传输方案，提前卡位下一代算力硬件需求。

此外，谷歌OCS光交换技术向行业渗透、TPU算力对外租赁（如Meta合作）等趋势，将进一步放大PCB需求，公司有望借助谷歌供应链背书，拓展更多海外云厂商客户，打开增长空间。

（二）潜在风险

- 技术迭代风险：若谷歌TPU架构转向更高层数或新型材料方案，公司需持续加大研发投入以适配，可能面临技术追赶压力；

- 供应链竞争风险：其他PCB厂商加速高端产品研发，试图切入谷歌供应链，可能导致份额竞争加剧；

- 贸易政策风险：国际贸易摩擦可能影响全球供应链布局，对交付效率与成本控制带来不确定性。

但公司凭借与谷歌的深度绑定、领先的技术积累及稳定的产能保障，具备较强的风险抵御能力。综上，沪电股份作为谷歌AI算力基建的核心PCB供应商，深度受益于TPU芯片迭代与数据中心扩张，在高端PCB赛道的技术与份额优势显著，长期增长潜力值得期待。