9只同时具备谷歌TPU和英伟达的PCB和光模块CPO硬件算力概念龙头股

AI算力市场的“双雄争霸”，让一批硬核硬件龙头站在了风口中央！一边是英伟达GB200持续垄断高端AI训练市场，一边是谷歌第七代TPU（Ironwood）凭借极致性价比强势破局，Meta数百亿美元采购意向、Anthropic百万颗部署计划，直接引爆了背后的硬件供应链。而最稀缺的机会，当属同时绑定这两大巨头、手握PCB（算力骨架）和光模块CPO（算力血管）双重核心业务的9只龙头股——它们既吃满英伟达的存量红利，又抢占谷歌TPU的增量蓝海，成为算力赛道不可替代的“双向受益王”。

很多人只盯着芯片本身，却忽略了“算力落地靠硬件”的底层逻辑：AI芯片的性能再强，没有高端PCB承载信号、没有CPO光模块突破传输瓶颈，也只是“空有蛮力”。这9家公司精准卡位算力硬件最核心的两大环节，既通过了英伟达、谷歌的严苛认证，又手握实打实的订单，是普通投资者布局AI算力赛道的“最优抓手”。今天就用大白话拆解这9只龙头，看看它们的核心壁垒、合作深度和业绩弹性，为啥能成为“双巨头绑定+双硬件驱动”的稀缺标的。

1. 中际旭创：光模块CPO绝对龙头，双巨头核心供应商

中际旭创是全球光模块领域的“扛旗者”，更是同时绑定英伟达、谷歌的“算力传输一哥”，在1.6T光模块和CPO领域占据绝对主导地位，业绩弹性直接拉满。

- 双巨头绑定深度：对谷歌，是TPU Ironwood集群1.6T DR8光模块的独家供应商，市场份额高达60%-70%，单集群就需要超10万只光模块，2025年相关订单超50亿元，占季度总订单的40%以上，还拿到谷歌“Preferred Partner”认证，合作长达12年；对英伟达，1.6T CPO已通过GB200平台认证，成为其高端AI服务器的核心配套供应商，同步受益于GB200的放量浪潮。

- 核心硬件优势：CPO技术全球领先，既解决了传统光模块的延迟痛点，又适配了AI算力爆发式增长的传输需求。1.6T光模块单价较800G产品提升3倍，3.2T CPO已完成谷歌实验室验证，即将进入量产阶段，技术迭代速度行业领先。同时还承接谷歌OCS交换机代工业务，代工份额达65%，形成“光模块+OCS”协同优势。

- 业绩弹性：2025年光模块全球市场规模预计突破500亿美元，公司作为双巨头核心供应商，订单能见度超3年，随着TPU集群扩张和GB200放量，全年营收有望突破300亿元，增速保持在40%以上。

2. 胜宏科技：PCB细分王者，双巨头高端方案独家供应商

胜宏科技在高端PCB领域堪称“隐形冠军”，尤其在AI芯片配套的高密度PCB上，同时成为英伟达、谷歌的核心合作伙伴，市场份额稳居全球前列。

- 双巨头绑定深度：对谷歌，是TPU V6/V7版本PCB的全球第一大供应商，独家提供30层HDI+正交背板方案，最新的TPU V7采用44层高端PCB，单板价值量高达2.5万元，公司已顺利通过认证，泰国工厂专线量产；对英伟达，是数据中心GPU板卡的核心PCB供应商，产品覆盖A100、H100以及最新的GB200等高端芯片，深度嵌入其供应链。

- 核心硬件优势：掌握6阶24层HDI板量产技术，全球仅3家企业能实现，公司良率高达85%，技术壁垒极高。AI芯片用PCB的价值量是普通PCB的3倍以上，随着双巨头先进制程推进，PCB的层数和工艺要求持续提升，公司的技术优势持续转化为利润优势。

- 业绩弹性：2026年谷歌TPU相关业务预计贡献45亿元收入，叠加英伟达GB200的放量，PCB业务收入有望翻倍增长，成为公司最核心的增长引擎。

3. 沪电股份：AI服务器PCB龙头，双巨头全产业链覆盖

沪电股份深耕PCB领域多年，是英伟达、谷歌在AI服务器和芯片配套PCB上的“关键玩家”，从主板到交换机，全产业链覆盖优势明显。

- 双巨头绑定深度：对谷歌，为TPU v6及v7提供主板PCB，在2025年谷歌TPU PCB供应中占据30%份额，同时产品还应用于谷歌AI服务器和800G交换机等高速网络设备；对英伟达，是其高端AI服务器（如GB200）的核心PCB供应商，已被纳入Rubin平台（GB300）核心供应商名单，长期合作关系稳固。

- 核心硬件优势：高端PCB产能充足，良率稳定，能满足AI设备对信号完整性、散热性的严苛要求。随着AI服务器向更高算力升级，PCB的层数和密度持续提升，公司凭借多年技术积累，能快速响应双巨头的定制化需求。

- 业绩弹性：受益于AI服务器出货量同比激增210%的行业红利，公司AI相关PCB业务收入占比已提升至35%以上，2025年增速预计保持在30%左右，成为业绩增长的核心驱动力。

4. 天孚通信：光器件隐形冠军，双巨头CPO核心配套

天孚通信专注于光通信核心器件，是CPO技术落地的“关键配角”，通过独特的合作模式，同时切入英伟达和谷歌的供应链，确定性极强。

- 双巨头绑定深度：通过Fabrinet代工供货，间接进入谷歌数据中心供应链，为其提供光通信元件；对英伟达，是其CPO交换机光引擎的独家供应商，该部件直接决定CPO的信号完整性，已通过英伟达严苛测试。此外，公司的FAU（光纤阵列单元）在全球CPO市场市占率约30%，是双巨头CPO产品的核心配套。

- 核心硬件优势：光器件制造工艺精湛，产品稳定性强，能适配CPO高集成度、低延迟的技术需求。在1.6T CPO量产浪潮中，公司的核心器件是不可或缺的环节，随着3.2T CPO技术推进，产品价值量进一步提升。

- 业绩弹性：CPO市场三年复合增速达98%，公司作为核心器件供应商，业务收入随双巨头CPO放量同步增长，2025年光器件业务增速预计超50%，盈利能力持续提升。

5. 光库科技：OCS交换机独家代工，双巨头算力网络核心

光库科技通过收购武汉捷普，成功卡位OCS光交换机这一稀缺赛道，而OCS是谷歌TPU集群和英伟达高端AI服务器的“必备组件”，成为双向受益的稀缺标的。

- 双巨头绑定深度：对谷歌，是TPU集群OCS光交换机的独家代工厂商，市场份额超70%，2025年谷歌OCS出货预计1.2万台，单台价值3万美元，占BOM成本比例最高；对英伟达，OCS交换机同样是其高端AI服务器集群的核心网络设备，公司凭借成熟的代工能力，已进入其供应链体系。

- 核心硬件优势：掌握OCS交换机核心代工技术，能满足谷歌、英伟达对网络吞吐量、低延迟的严苛要求。OCS与CPO的融合是行业新趋势，谷歌已将OCS采购量提升至年度预算的45%，公司直接受益于这一行业变革。

- 业绩弹性：2026年谷歌TPU集群扩张将带动OCS订单增长300%，叠加英伟达的增量需求，相关业务收入有望突破20亿元，成为公司最核心的增长极。

6. 生益科技：覆铜板核心基材，双巨头PCB的“底层支撑”

生益科技是覆铜板领域的“全球龙头”，而覆铜板是PCB的核心基材，相当于算力骨架的“钢筋水泥”，间接为英伟达、谷歌的核心设备提供支撑，确定性最强。

- 双巨头绑定深度：公司的高频覆铜板产品已获得英伟达认证，下游PCB客户将产品最终应用于英伟达的高端AI服务器和芯片板卡；对谷歌，覆铜板通过下游PCB厂商，最终配套于TPU芯片和AI服务器，是双巨头供应链不可或缺的“底层环节”。

- 核心硬件优势：高频覆铜板技术领先，能满足AI设备高频、高速、低损耗的传输需求，在5G、AI、数据中心等领域的市占率稳居全球前列。随着PCB层数提升和工艺升级，对覆铜板的性能要求持续提高，公司的技术壁垒持续强化。

- 业绩弹性：全球覆铜板市场规模随AI算力扩张持续增长，公司作为核心供应商，2025年相关业务收入增速预计保持在25%以上，盈利稳定性强，是算力赛道的“稳健标的”。

7. 剑桥科技：CPO创新先锋，双巨头差异化供应商

剑桥科技在光模块和CPO领域走出了差异化路线，凭借独特的技术方案，成功切入英伟达、谷歌的供应链，成为细分领域的“黑马”。

- 双巨头绑定深度：对英伟达，其“浸没式液冷+1.6T CPO”一体化方案，完美解决了高功率CPO的散热瓶颈，已成为英伟达高端AI服务器的备选方案；对谷歌，该方案被Meta选定为东南亚超算中心独家技术路线，而Meta是谷歌TPU的核心采购方，间接带动公司与谷歌的合作深化。

- 核心硬件优势：率先推出一体化液冷CPO方案，将模块工作温度稳定在35℃±2℃，解决了AI算力提升带来的散热痛点，技术创新性行业领先。1.6T CPO良率持续提升，已具备规模化量产能力。

- 业绩弹性：差异化技术方案形成独特竞争力，2025年CPO相关订单有望突破15亿元，随着液冷+CPO的渗透率提升，业绩增速有望达到50%以上。

8. 华工科技：薄膜铌酸锂龙头，双巨头CPO技术迭代受益者

华工科技在CPO核心技术上实现重大突破，凭借薄膜铌酸锂方案，同时对接英伟达、谷歌的技术升级需求，成为技术迭代的“核心玩家”。

- 双巨头绑定深度：对谷歌，薄膜铌酸锂1.6T CPO已完成小批量供货，传输速率较硅光方案提升3倍，契合谷歌TPU集群的高速传输需求；对英伟达，相关产品已送样测试，有望成为其下一代CPO方案的供应商，同时拿下微软Azure 35亿元长单，间接受益于英伟达的生态扩张。

- 核心硬件优势：率先实现薄膜铌酸锂1.6T CPO小批量供货，芯片集成度突破1000个器件/片，技术壁垒极高。该技术解决了传统硅光CPO的速率瓶颈，是3.2T及以上高端CPO的核心方案，将深度受益于技术迭代。

- 业绩弹性：薄膜铌酸锂CPO单价更高，盈利能力更强，2025年相关业务收入预计突破20亿元，随着技术渗透率提升，未来3年复合增速有望超60%。

9. 长电科技：先进封装龙头，双巨头芯片配套核心

长电科技是国内半导体封装领域的“领头羊”，虽然主业是封装，但深度绑定英伟达、谷歌的芯片业务，且间接受益于PCB和CPO的放量，成为算力赛道的“隐形受益王”。

- 双巨头绑定深度：对谷歌，是国内唯一通过认证的高端封装企业，为TPU芯片提供2.5D/3D先进封装服务，解决了TPU 500W高功耗带来的散热和信号传输难题；对英伟达，是其高端GPU芯片的封装合作伙伴，尤其在先进制程芯片封装上，合作关系稳固。

- 核心硬件优势：掌握硅通孔（TSV）和微凸块等核心技术，能满足AI芯片高集成度、高算力的封装需求。封装业务与PCB、CPO形成协同，芯片性能的提升直接带动PCB和CPO的技术升级，公司间接受益于整个算力硬件产业链的增长。

- 业绩弹性：AI芯片封装需求随双巨头产能扩张持续增长，2025年先进封装业务收入增速预计保持在35%以上，成为公司最核心的增长引擎。

9只龙头核心比拼：谁是“双向受益王中王”？看三大维度

这9只龙头虽然都具备“双巨头绑定+双硬件驱动”的核心逻辑，但在技术壁垒、订单弹性、成长空间上各有侧重，综合来看：

1. 技术壁垒：中际旭创＞华工科技＞光库科技

中际旭创在光模块和CPO领域全球领先，技术迭代速度快，垄断性强；华工科技的薄膜铌酸锂技术是CPO下一代核心方案，壁垒极高；光库科技的OCS独家代工地位难以替代，稀缺性突出。

2. 订单弹性：胜宏科技＞中际旭创＞剑桥科技

胜宏科技同时拿到双巨头高端PCB的核心订单，单价和份额双高，业绩弹性最大；中际旭创的光模块订单量巨大，直接受益于集群扩张；剑桥科技的差异化方案打开增量空间，订单增速迅猛。

3. 成长空间：华工科技＞中际旭创＞光库科技

华工科技受益于CPO技术迭代，3.2T及以上产品打开成长天花板；中际旭创在全球光模块市场的份额持续提升，成长确定性强；光库科技的OCS市场五年增长25倍，增量空间巨大。

综合来看：激进型投资者选中际旭创、华工科技，技术领先+订单饱满，享受技术迭代和产能扩张的双重红利；稳健型投资者选胜宏科技、生益科技，绑定双巨头核心环节，业绩确定性强，波动较小；稀缺型投资者选光库科技，OCS独家代工地位不可替代，直接受益于谷歌TPU的爆发式增长。

行业前景：双巨头争霸+技术迭代，算力硬件迎来黄金五年

当前AI算力市场正处于“双雄争霸+技术爆发”的黄金期：一方面，英伟达GB200和谷歌TPU Ironwood形成差异化竞争，产能扩张同步提速，2025年全球AI服务器出货量同比激增210%，直接拉动PCB和CPO的需求爆发；另一方面，CPO技术从1.6T向3.2T迭代，OCS与CPO融合成为新趋势，技术升级带动产品价值量持续提升，行业三年复合增速达98%。

政策层面，全球主要经济体都在加大对AI算力的投入，国内“东数西算”工程进入落地高峰期，数据中心建设加速，为算力硬件提供了广阔的国内市场；产业层面，Meta、Anthropic等巨头的大额采购计划，进一步打开了供应链的增长空间，这些同时绑定双巨头的龙头股，将成为算力赛道最核心的受益群体。

结尾探讨

这9只龙头股，用“双巨头绑定+双硬件驱动”的稀缺逻辑，成为AI算力赛道的“压舱石”。它们有的是全球技术领先的绝对龙头，有的是细分领域的隐形冠军，有的是技术迭代的创新先锋，覆盖了算力硬件最核心的环节。

你觉得这9只龙头中，谁的业绩弹性最大？是光模块CPO绝对龙头中际旭创，还是PCB细分王者胜宏科技，或是技术突破的华工科技？你更看好英伟达GB200的存量红利，还是谷歌TPU的增量蓝海？欢迎在评论区聊聊你的看法，一起把握算力硬件的黄金机遇！