钛媒体App 11月29日消息，TrendForce 集邦咨询在分析对比英特尔与台积电 2.5D 先进封装异构集成技术的最新研究中指出，谷歌决定于 2027 年的 TPU v9 AI 芯片中导入英特尔 EMIB 先进封装试用，Meta 也在积极评估将 EMIB 用于其 MTIA AI 芯片。（广角观察）