联发科获谷歌TPU订单：联发科对台积电的CoWoS产能需求扩张七倍

联发科近日获得谷歌v7e和v8e两代TPU订单，这一合作超出最初预期。作为我国台湾地区的ASIC供应商，联发科与谷歌和台积电紧密协作，利用后者提供的3nm工艺和CoWoS先进封装产能，确保产品顺利推进。

v7e TPU预计在2026年第一季度进入风险生产阶段，而v8e作为下一代产品，也已锁定订单。这一进展标志着联发科在AI加速器领域的关键突破，旨在满足谷歌云服务对高效计算的需求。

生产依赖台积电的CoWoS技术，该技术整合多芯片模块，提升性能和能效。联发科首席执行官蔡力行表示，公司首个AI加速器ASIC项目进展顺利，目标在2026年实现云ASIC相关收入10亿美元，并在2027年达到数十亿美元规模。

谷歌的TPU

订单激增促使联发科向台积电申请大幅增加CoWoS产能。最初计划2026年每年约10,000片晶圆，但由于v7e需求强劲，已调整至20,000片。到2027年，随着v8e量产，联发科可能争取超过150,000片年产能，较2026年增长超过七倍。

CoWoS技术是一种芯片上晶圆级封装方案，通过硅中介层连接不同芯片，实现更高密度集成和更快数据传输。这对TPU这类AI处理器至关重要，因为它能处理大规模矩阵运算，同时控制功耗。v7e和v8e聚焦推理工作负载，相比传统GPU，提供15至30倍处理速度和更低能耗，适用于数据中心AI任务。

台积电正响应市场需求，计划将CoWoS月产能从当前75,000至80,000片扩展至2026年底的120,000至130,000片。其中，英伟达占据一半以上产能，其次是博通和AMD。这种分配反映了AI芯片供应链的紧俏，联发科的介入进一步加剧竞争。

台积电的CoWoS产能的预定情况

AI芯片市场正从通用GPU转向专用ASIC，预计2025年数据中心推理部署中ASIC占比将达37%。谷歌通过与联发科和博通的双供应商策略，分散风险，优化供应链，加速TPU上市。这减少了对单一伙伴的依赖，并利用联发科在制造协调和成本控制上的优势。

联发科的R&D投入占比达23.3%，推动如Dimensity 9400 SoC等产品集成高性能NPU，支持实时AI处理。这一合作提升联发科在AI生态中的地位，帮助谷歌挑战英伟达主导的格局。TPU的效率优势，尤其在能耗控制上，有助于降低数据中心运营成本，推动云服务普及。

然而，产能扩张面临挑战，如供应链瓶颈和全球芯片短缺。谷歌的投资规模达60至90亿美元，显示其对自研芯片的决心，但需确保技术成熟以避免延误。

总体而言，这一合作强化联发科在AI领域的布局，通过先进封装技术扩展产能，并在竞争激烈的市场中为谷歌提供可靠支持，体现了行业向高效专用芯片的稳步转型。