近期，谷歌在国内展开了一场密集而关键的供应链“大考”——对TPU等AI芯片核心供应商进行审厂。
这次审厂不仅关乎谷歌自身下一代AI算力基础设施的构建，更将深度影响整个产业链的未来格局。
谷歌此次审厂，并非普通的供应商考察。
首先，技术迭代已到临界点。 谷歌计划在2026年将TPU芯片出货量目标大幅上调50%，达到惊人的600万颗。
更关键的是，其最新TPU v7的单颗峰值功耗已高达980W，这已完全超出了传统风冷散热的极限。
液冷，从“可选项”变成了“必选项”。 这直接确立了液冷散热及其上游产业链在下一代AI算力基建中的核心地位。
其次，需求放量具备极高的确定性。 市场普遍预期，谷歌2026年TPU芯片出货量将实现翻倍以上增长，达到400万片以上，规模与英伟达今年出货量相当。
这意味着，为其配套的硬件供应链将迎来一个确定性的、规模庞大的订单放量周期。
再者，谷歌的认证本身就是金字招牌。 谷歌的供应链审核以严苛著称，能通过审核并进入其体系，是对公司技术、质量和交付能力的顶级背书。
这不仅能带来直接的谷歌订单，更能帮助公司打开其他全球高端客户的大门。
最后，市场空间极其广阔。 有机构测算，仅谷歌2026年的二次侧液冷市场规模就有望超过11亿美元。
而放眼整个液冷市场，2026年总规模有望突破千亿元人民币，较2025年扩容高达5倍。
机会远不止于液冷。 此次审厂辐射至为高算力AI服务器配套的光通信、PCB、电源、连接器、测试设备等多个关键环节，是一次全产业链的机遇。
根据审厂动态，以下几大领域及其相关A股公司值得重点关注。
1. 液冷系统：审厂的绝对核心
审厂的重中之重是CDU（冷却液分配单元）、冷板、快接头等液冷核心部件。
英维克：本次审厂的“主角”。据悉已完成对CDU和快接头的最终审核，市场预期将锁定谷歌CDU约20%-25%的份额和快接头约10%的份额，预计对应新增订单价值约20-30亿元。
飞龙股份：拟为谷歌液冷系统提供关键的电子水泵，这是液冷循环的动力来源，技术门槛高。
中石科技：审核进行中，拟提供直接接触芯片散热的液冷板模组。
宏盛股份：主营换热器，是液冷系统中的核心热交换设备供应商。
2. 光通信：AI集群的数据“大动脉”
算力集群内部海量数据交换，对光模块需求呈指数级增长。
华工科技：已确认的“隐形冠军”。其800G LPO光模块已通过谷歌测试并批量交付。同时，其1.6T光模块已送样，3.2T CPO技术也已启动测试，卡位下一代技术。
中际旭创：全球光模块龙头，正接受审核，拟供应800G、1.6T光模块，入围概率极高。
新易盛：其1.6T光模块通过Arista间接供货谷歌。
联特科技：市场传闻其800G光模块已通过谷歌验证。
腾景科技：通过Coherent间接为谷歌OCS交换机提供滤光片、棱镜等核心光学组件。
3. PCB（印制电路板）：承载算力的“骨架”
胜宏科技：为TPU V7提供44层板打样，预计在TPU系列份额约40%；在GPU系列也占有重要份额。
沪电股份：在TPU和GPU系列的交换机用板（Switch Tray）中占据约20%-25%份额。
深南电路：在TPU系列中提供交换机PCB和UBB主板，份额约15%-20%。
4. 电力与电源：高功耗背后的“能量基石”
欧陆通：审核进行中，拟为谷歌服务器提供高功率密度电源。
金盘科技：市场消息称其已完成谷歌审厂，涉及数据中心关键的干式变压器，有望获得可观订单。
新雷能：已切入谷歌TPU的电源模组供应链。
泰永长征：独家布局固态断路器（SST），这是应对新型高压直流配电系统的刚需器件。
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