封装歌剧资讯

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歌尔微电子申请芯片封装结构专利，塑封效率高

03-26 15:40
歌尔微电子申请芯片封装方法专利，避免塑封后产生孔洞的风险

03-26 15:22
歌尔微电子取得防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备专利

03-19 14:20
歌尔微电子申请封装结构及其制作方法和电子设备专利，封装结构体

01-31 14:12
歌尔微电子取得封装产品及电子设备专利，提高产品可靠性和稳定性

01-27 13:01
青岛歌尔微电子申请封装结构专利，便于封装结构小型化发展

01-22 16:20
歌尔微电子申请电子组件封装专利，节省电子组件封装成本

01-22 16:11
歌尔微电子取得麦克风封装结构及电子设备专利

01-22 11:11
歌尔微电子申请封装产品及电子设备专利，提高封装产品的散热效率

01-09 12:02
歌尔微电子取得振动传感器和电子设备专利，能有效减缓声音信号对

12-28 14:00
歌尔微电子申请封装结构及其制备方法、电子设备专利，实现电磁屏

11-22 12:54
青岛歌尔微电子取得封装板测试装置及电子设备专利，效率高

11-19 08:10