封装资讯
封装资讯
歌尔智能取得芯片封装结构专利
04-18 14:20
歌尔微电子申请传感器封装结构及制备方法和电子设备专利，提升装
04-18 10:31
歌尔微申请系统级封装结构及其制作方法和电子设备专利，提高电子
04-07 18:41
荣成歌尔申请封装产品等专利，减小电子设备体积
03-29 19:51
歌尔微电子申请芯片封装结构相关专利，能有效提升芯片封装密度
03-26 15:40
歌尔微电子申请芯片封装结构专利，塑封效率高
03-26 15:40
歌尔微电子申请芯片封装方法专利，避免塑封后产生孔洞的风险
03-26 15:22
歌尔微电子取得防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备专利
03-19 14:20
歌尔微电子申请封装结构及其制作方法和电子设备专利，封装结构体
01-31 14:12
歌尔微电子取得封装产品及电子设备专利，提高产品可靠性和稳定性
01-27 13:01
青岛歌尔微电子申请封装结构专利，便于封装结构小型化发展
01-22 16:20
歌尔微电子申请电子组件封装专利，节省电子组件封装成本
01-22 16:11
歌尔微电子取得麦克风封装结构及电子设备专利
01-22 11:11
歌尔微电子申请封装产品及电子设备专利，提高封装产品的散热效率
01-09 12:02
歌尔微电子取得振动传感器和电子设备专利，能有效减缓声音信号对
12-28 14:00
歌尔微电子申请封装结构及其制备方法、电子设备专利，实现电磁屏
11-22 12:54
青岛歌尔微电子取得封装板测试装置及电子设备专利，效率高
11-19 08:10